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HS701
底部填充膠
一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。
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底部填充膠
一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。
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HS700
底部填充膠
一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。
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底部填充膠
一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。
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HS702
電路板級底部填充材料
產品應用:芯片底部及表面填充、鋰電池保護板芯片封裝
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電路板級底部填充材料
產品應用:芯片底部及表面填充、鋰電池保護板芯片封裝
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HS730
半導體級底部填充材料
產品應用:倒裝芯片填充
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半導體級底部填充材料
產品應用:倒裝芯片填充
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HS703
電路板級底部填充材料
產品應用:用于CSP/BGA,可維修,手持輕型移動通訊應用汽車電子
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電路板級底部填充材料
產品應用:用于CSP/BGA,可維修,手持輕型移動通訊應用汽車電子
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HS705
電路板級底部填充材料
產品應用:存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充
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電路板級底部填充材料
產品應用:存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充
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HS706
電路板級底部填充材料
產品應用:存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充
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電路板級底部填充材料
產品應用:存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充
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HS710
電路板級底部填充材料
產品應用:用于小間距芯片底部填充
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電路板級底部填充材料
產品應用:用于小間距芯片底部填充
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HS741
SMT底部填充膠
產品應用:SMT填充膠
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SMT底部填充膠
產品應用:SMT填充膠
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HS721
芯片包封填充膠
產品應用:晶線包封,低收縮力
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芯片包封填充膠
產品應用:晶線包封,低收縮力
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HS1021
芯片包封填充膠
產品應用:用于傳感器、半導體、PCB 板的灌封保護
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芯片包封填充膠
產品應用:用于傳感器、半導體、PCB 板的灌封保護
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HS736
芯片包封填充膠
產品應用:LED灌封
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芯片包封填充膠
產品應用:LED灌封